В електронній промисловості, включаючи сектори напівпровідників і SMT, бульбашки повітря можуть утворюватися під час виробничих процесів, таких як виробництво DAF, UF і LCD. Завдяки точному контролюванню параметрів тиску (позитивного та негативного) і температури ці бульбашки можна ефективно зменшити або усунути. Ключові характеристики >98% швидкість дегазації | Велика камера 600 мм Додатки Затвердіння прикріплення матриці | Затвердіння під заливкою | Вафельне ламінування та ін.
Quadra 5 Pro забезпечує надзвичайні можливості та субмікронну якість зображення. Він має багато тих самих аксесуарів, що й Quadra™ 7 Pro, включаючи столики для µCT, фільтри дози рентгенівського випромінювання та тонкі лотки для зразків.
STELLAR 4000 є кращою платформою для ручного випробування міцності на розтягування та зсув у звичайному виробництві. Його можна налаштувати як простий тестер натягування дроту або оновити для виконання зсуву кульки припою, зсуву матриці та різноманітних випробувань на розтягування/зсув, включаючи тестування на зсув кульки.
Системи періодичної плазмової обробки пропонують варіанти з малими, середніми та великими вакуумними камерами, забезпечуючи кореляцію процесу, безперервність контролера та надійну повторювану обробку вакуумною газовою плазмою.
Серія MYS – плазмова система MYW10 Забезпечення високогнучких і високопродуктивних процесів обробки поверхні пластин Зі швидким зростанням ринків збірки електроніки та напівпровідників галузеві вимоги до ефективності та надійності виробництва продовжують зростати. Усуваючи час очікування, пов’язаний із традиційною вакуумною плазмовою обробкою, очисне обладнання серії MYS забезпечує значно вищу продуктивність і покращений загальний вихід, забезпечуючи при цьому безпечне поводження з усіма чутливими електронними компонентами.
Ми використовуємо файли cookie, щоб запропонувати вам кращий досвід перегляду, аналізувати трафік сайту та персоналізувати вміст. Використовуючи цей сайт, ви погоджуєтеся на використання файлів cookie.Політика конфіденційності