Серія MYS – плазмова система MYW10 Забезпечення високогнучких і високопродуктивних процесів обробки поверхні пластин Зі швидким зростанням ринків збірки електроніки та напівпровідників галузеві вимоги до ефективності та надійності виробництва продовжують зростати. Усуваючи час очікування, пов’язаний із традиційною вакуумною плазмовою обробкою, очисне обладнання серії MYS забезпечує значно вищу продуктивність і покращений загальний вихід, забезпечуючи при цьому безпечне поводження з усіма чутливими електронними компонентами.
CKD Technology не лише має на складі абсолютно нові машини, доступні негайно.
У нас також є детальний бізнес з оренди, готовий задовольнити ваші конкретні виробничі потреби, значно зменшуючи ваші початкові інвестиції. Зв'яжіться з нами для отримання додаткової інформації.
CKD має команду професійних інженерів, готових надати послуги під ключ.
Для торгівлі вживаними машинами зв’яжіться з нами через Whatspp або електронною поштою.
Плазмова система MYW10 забезпечує дуже гнучкий і високопродуктивний процес обробки поверхні пластин.
• Аргоноплазмова система атмосферного тиску
• Вбудована плазмова пакетна обробка шириною 100 мм; пропонує в 2–5 разів вищу ефективність і більш ніж на 30% нижчі експлуатаційні витрати порівняно з традиційними методами
• 100% нейтральна плазма; безпечний і дбайливий для чутливих електронних компонентів — відсутність плазмового бомбардування, статичної електрики, іскор, дуги, пилу, сильного нагрівання, поверхневих брижів або ультрафіолетового випромінювання, гарантуючи нульове пошкодження продукту
• Універсальні хімічні процеси: процес O2 для видалення органічних забруднень; Процес H2 для видалення оксидів металів і активації поверхонь продукту
• Не викликає забруднення частинками або зміни шорсткості поверхні на пластині
• Сумісність із виготовленням пластин і стрічок, що дозволяє швидко перемикатися між ними
• Відповідає стандартам чистих приміщень класу 10 і SEMI
Технічні характеристики
Основні параметри
MYW10
Вимоги до живлення
Змінний струм 380 В, 13 кВт, 20 А, 50/60 Гц
Вимоги до тиску повітря
90 psi (6 бар)
Розміри
2000 х 2800 х 2200 мм
вага
2200 кг
Стандарти сертифікації
SEMI S2/S6/S8
Точність позиціонування
XY: ±20 мкм при 3σ; Z: ±10 мкм при 3σ
Повторюваність осі XYZ
XY: ±10 мкм при 3σ; Z: ±5 мкм при 3σ
Максимальна швидкість
1000 мм/с (XY)
Прискорення
1,0г
Система приводу
AC сервопривід
Технічні характеристики робочої платформи
Спосіб завантаження/розвантаження
OHT + Порт навантаження + Роботизована рука
Роботизована рука корисного навантаження
3 кг
Сумісний розмір вафель
12 дюймів (300 мм)
Операційна система програмного забезпечення
Windows 10
Подорож X/Y
400 мм / 500 мм
Подорож по осі Z
20 мм
Протокол зв'язку
SECS/GEM
Робочий діапазон
Площа плазмової обробки (Ш × Г)
300×300 мм
Контактний кут води після обробки (WCA)
WCA < 10° (кремнієва пластина)
Плазмовий метод лікування
Процес O2 для видалення органічних забруднень Процес H2 для видалення оксиду металу
Якщо у вас є будь-який запит щодо пропозиції або співпраці, будь ласка, надішліть електронний лист або скористайтеся наведеною нижче формою запиту. Наш торговий представник зв'яжеться з вами протягом 24 годин.
Ми використовуємо файли cookie, щоб запропонувати вам кращий досвід перегляду, аналізувати трафік сайту та персоналізувати вміст. Використовуючи цей сайт, ви погоджуєтеся на використання файлів cookie.Політика конфіденційності