CKD Technology не лише має на складі абсолютно нові машини, доступні негайно.
У нас також є детальний бізнес з оренди, готовий задовольнити ваші конкретні виробничі потреби, значно зменшуючи ваші початкові інвестиції. Зв'яжіться з нами для отримання додаткової інформації.
CKD має команду професійних інженерів, готових надати послуги під ключ.
Для торгівлі вживаними машинами зв’яжіться з нами через Whatspp або електронною поштою.
-------------------------------------------------------------------------------------
Серія MYS10 — це повністю автоматизована вбудована система плазмової обробки, розроблена для застосування в таких секторах, як напівпровідники, електроніка, SMT, оптоелектроніка та медичні технології.
• Аргоноплазмова система атмосферного тиску
• Пакетна плазмова обробка шириною 100 мм; пропонує в 2–5 разів вищу ефективність і більш ніж на 30% нижчі експлуатаційні витрати порівняно з традиційними методами
• 100% нейтральна плазма; безпечний і дбайливий для чутливих електронних компонентів — не створює плазмового бомбардування, статичної електрики, іскор, дуг, пилу, сильного нагрівання, поверхневих брижів або УФ-випромінювання, гарантуючи нульове пошкодження продуктів
• Компактна плазмова платформа забезпечує високу гнучкість і сумісність
• Універсальні хімічні процеси: процес O2 для видалення органічних забруднень; Процес H2 для видалення оксидів металів і активації поверхонь продукту
• Відсутність утворення твердих або рідких забруднень
| Основні технічні характеристики | MYS10 |
| Вимоги до живлення | 200–240 В змінного струму, 4,4 кВт, 20 A, 50/60 Гц |
| Вимоги до тиску повітря | 90 psi (6 бар) |
| Розміри | 790 x 1200 x 1880 мм |
| вага | 800 кг |
| Стандарти сертифікації | CE, SEMI S2 |
| Точність позиціонування | XY: ±30 мкм при 3σ; Z: ±10 мкм при 3σ |
| Повторюваність осі XYZ | XY: ±15 мкм при 3σ; Z: ±5 мкм при 3σ |
| Максимальна швидкість | 1000 мм/с (XY) |
| Прискорення | 1,0г |
| Система приводу | AC сервопривід |
| Технічні характеристики робочої платформи | |
| Тип доріжки | Пояс |
| Вантажопідйомність рейки | 3 кг |
| Діапазон товщини основи (без носія) | 0,5–6 мм |
| Переміщення по осі Z | 100 мм |
| Макс. висота компонента (верхня сторона) | 26 мм |
| Макс. висота компонента (нижня сторона) | 23 мм |
| Протокол зв'язку | СМЕМА |
| Робочий діапазон | |
| Площа плазмової обробки (Ш×Г) | 350–475 мм |
| Контактний кут води (WCA) після плазмової обробки | WCA < 10° (кремнієва пластина) WCA < 20° (неметалічний) |
| Плазмовий метод лікування | Процес O2 для видалення органічних забруднень Процес H2 для видалення оксиду металу |
| Вимоги до плазмової системи | |
| РЧ потужність | 600 Вт при 27,12 МГц |
| Головний плазмовий газ | Аргон |
| Технологічний газ | O2, N2 або H2 |
| Діапазон тиску подачі газу | 40–100 psi (0,3–0,7 МПа) |
Адреса
5-й поверх, будинок 2, № 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong Province, China.
Тел
Електронна пошта
