Потік процесу упаковки напівпровідників

Повний напівпровідникПотік процесу пакування

Нарізання пластин кубиками: поділ усієї пластини на окремі голі форми

Склеювання матриці: кріплення матриці на свинцевий каркас або підкладку

З’єднання дротів: з’єднання пластин матриці зі свинцевою рамою за допомогою золотих або мідних дротів

Формування: інкапсуляція схеми матриці в епоксидну смолу для захисту

Затвердіння: затвердіння та встановлення інкапсулятора для підвищення стабільності

Очищення та шліфування: Видалення надлишків формувального матеріалу та вирівнювання поверхні

Покриття свинцю: лудіння проводів для запобігання окисленню та покращення паяння

Лазерне маркування: гравірування номера моделі, коду партії та технічних характеристик

Обрізка та формування свинців: відокремлення готових свинців і згинання їх у необхідну форму

Електричне тестування: Перевірка електричного підключення, функціональності та здатності витримувати напругу

Візуальний огляд: перевірка візуальних дефектів, точності розмірів і косметичних дефектів

Упаковка стрічок і котушок: Упаковка готових пристроїв для зберігання та відправлення