ХХНзабезпечуєПлазмовий очищувачрішення для упаковки напівпровідників, складання електроніки та прецизійне виробництво. Допомагає плазмова обробка поверхні видалити органічні забруднення, покращити поверхневу енергію та покращити ефективність зв’язування передові електронні процеси.
Оскільки структури компонентів стають меншими, а вимоги до виробництва стають суворішими, ефективна підготовка поверхні стала важливим кроком у підвищенні надійності зчеплення та зменшення виробничих дефектів.
Забруднювачі, залишки та низька поверхнева енергія можуть вплинути на якість з’єднання під час процесів такі як дозування, з’єднання дроту, покриття та інкапсуляція. Плазмова очистка забезпечує a точний метод модифікації поверхні без необхідності агресивної хімічної обробки.
ХХН підтримує різні вимоги до плазмового очищення залежно від виробничих процесів, матеріалів, і умови обладнання.
Різні плазмові технології дозволяють виробникам підбирати відповідні методи обробки специфічні виробничі середовища.
Розчини Plasma Cleaner, які постачає CKD, підходять для різноманітних прецизійних виробництв програми, в тому числі:
Покращуючи умови поверхні перед процесом складання, плазмова обробка сприяє збільшенню надійність процесу та зниження ризиків якості.
Інтеграція плазмового очищення у робочі процеси виробництва може надати кілька переваг:
Кожен виробничий процес має різні вимоги. CKD допомагає клієнтам оцінити придатність рішення для плазмового очищення на основі матеріалів підкладки, обсягу виробництва, умов процесу, і цілі автоматизації.
Як досвідченийпостачальник напівпровідникових технологічних рішень, CKD забезпечує Рішення Plasma Cleaner і технічна підтримка для клієнтів у монтажі електроніки та передові галузі промисловості.
Удосконалення існуючих процесів підготовки поверхні чи розробка нового виробництва застосування, CKD допомагає виробникам досягти чистіших поверхонь, міцнішого склеювання, і більш надійні результати виробництва.
