DispenseJet® DJ-9500 Jet

Особливості та переваги:

- Підходить для розпилення різноманітних рідин, включаючи заливку, силікон, герметизаційний клей, матеріали для покриття поверхонь, клей для УФ-затвердіння та електропровідну епоксидну смолу.

- Швидко – немає потреби в переміщенні осі Z.

- Точне розпилення з високою повторюваністю.

- Простий у використанні та обслуговуванні.

- Діаметр краплі може бути всього 200 мікрон (0,008 дюйма).

- Додаткове налаштування попереднього нагрівання доступне як для низькошвидкісного, так і для високошвидкісного розпилення.

Стандартні програми  

Flip chips, chip-scale packaging (CSP) & BGA underfill, non-flow underfill  

Силіконовий світлодіодний люмінофор високої потужності  

Матеріали для кріплення штампу  

Електропровідні клеї та електропровідна епоксидна смола  

Термоклеї  

Склеювання штампів  

Клеї, що твердіють УФ  

Поверхневе покриття  

Колоїди для складання плоскопанельного дисплея  

Рідини з в'язкістю від 1 до 250 000 мПа·с (cps)  

Будь ласка, зв’яжіться з Nordson ASY1if'fEK, щоб отримати останній список струминних рідин.  

Струйні головки  

Heavy Ne 400 г (без клейкого шланга)  

Адгезивні шприци об’ємом 5, 10 або 30 см3 або 6 унцій  

Сумісність з платформами: серія Spectrum™ S-900